[发明专利]一种二极管引线封胶处理工艺

摘要

本发明涉及微电子元器件技术领域，具体涉及一种二极管引线封胶处理工艺，包括固定支架、送料装置、涂胶装置、液体导流管、气体导流管、烘干装置、循环装置与抽负压机；所述送料装置位于固定支架内部，送料装置用于二极管的输送；所述涂胶装置位于固定支架右侧，涂胶装置用于给二极管引线涂胶；所述液体导流管位于固定支架右侧，液体导流管上设有注胶口；所述气体导流管位于液体导流管右侧；所述烘干装置位于固定支架底部，烘干装置用于将涂胶后的二极管引线烘干；所述循环装置位于液体导流管中部；所述抽负压机位于气体导流管上；本装置适用于大批量的二极管引线的上胶，有利于提高生产率。

主权项

1.一种二极管引线封胶处理工艺，其特征在于：该封胶工艺采用如下封胶装置，该封胶装置包括包括固定框(1)、送料装置(2)、涂胶装置(3)、液体导流管(4)、气体导流管(5)、烘干装置(6)、循环装置(7)与抽负压机(9)；所述的送料装置(2)位于固定框(1)内部，送料装置(2)用于二极管的输入与输出；所述涂胶装置(3)位于固定框(1)右侧，涂胶装置(3)用于给二极管引线涂胶；所述液体导流管(4)位于固定框(1)右侧，液体导流管(4)一端与固定框(1)上端相连通，液体导流管(4)另一端与固定框(1)下端相连通，液体导流管(4)用于将胶液从固定框(1)底部运送到固定框(1)顶部；液体导流管(4)上设有注胶口(8)，所述注胶口(8)用于将胶液注入液体导流管(4)；所述气体导流管(5)位于液体导流管(4)右侧，气体导流管(5)一端与液体导流管(4)相连通，气体导流管(5)另一端与烘干装置(6)相连通，气体导流管(5)用于将液体导流管(4)内的空气输送至烘干装置(6)；所述烘干装置(6)位于固定框(1)下方内壁上，烘干装置(6)用于将涂胶后的二极管引线烘干；所述循环装置(7)位于液体导流管(4)中部，循环装置(7)用于实现胶液循环；所述抽负压机(9)位于气体导流管(5)上，抽负压机(9)用于提供负压；该封胶方法包括如下步骤：步骤一：将二极管放置在送料装置(2)上，同时将胶液从注胶口(8)注入固定框(1)，使胶液流入涂胶装置(3)；步骤二：步骤一中放置好二极管且注完胶液后，开启送料装置(2)，二极管随着送料装置(2)移动到涂胶装置(3)，涂胶装置(3)对二极管引线涂胶；步骤三：步骤二中二极管完成涂胶后，开启循环装置，将固定框底部的胶液通过液体导流管输送至固定框顶部，使得胶液从固定框顶部重新流入涂胶装置；步骤四：步骤三中循环装置(7)开启后，同时开启抽负压机(9)与烘干装置(6)，抽负压机(9)将气体导流管(5)内的空气输送至烘干装置(6)，烘干装置(6)对涂完胶的二极管引线进行烘干；步骤五：步骤四中二极管引线烘干后，将二极管从送料装置(2)上拿出，并重新放置上待涂胶的二极管；步骤六：重复步骤一到步骤五，实现二极管引线批量封胶。