[发明专利]一种晶圆键合工艺的改进方法有效
| 申请号： | 201810482570.7 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108711560B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张小贝;严诗佳 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/66;G06F16/245 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆键合工艺的改进方法，包括以下步骤：获取第一时间段中的晶圆键合数据；采用分段式移动数据获取气泡异常比；根据所述异常比的比值判断键合设备的性能。本发明采用分段式移动数据方法对所述晶圆键合数据进行分析，纯系统操作，避免人为的误差，准确度高；且本发明能大量减少相关工程师工作时间，使工程人员可以投入到其他工作中，提高生产效率。本发明中可以随时且快速地得到各种类型气泡的状况，以便及时判断键合设备的性能；当所述键合设备出现异常时，本系统可以及时的做出判断，并发出停止所述键合设备运行的信号，以便减少被异常键合设备影响的晶圆，从而减少晶片被损坏带来的损失，具有很高的经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆键合 工艺 改进 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆键合工艺的改进方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：获取第一时间段中的晶圆键合数据；S2：采用分段式移动数据获取气泡异常比；S3：根据所述异常比的比值判断键合设备的性能。
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