[发明专利]一种厚膜电阻浆料在审
申请号: | 201810478023.1 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN108550418A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 汪杨重子 | 申请(专利权)人: | 苏州天鸿电子有限公司 |
主分类号: | H01B1/18 | 分类号: | H01B1/18;H01B1/24;H01C7/00 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 孙茂义 |
地址: | 215151 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种厚膜电阻浆料,包括:纳米碳系导电填料、脂肪醇聚氧乙烯醚、二氧化钌、三氧化二铝、乙基纤维素、过氯乙烯树脂、二氧化硅和五氧化二磷,所述厚膜电阻浆料中各成分所占重量份数:纳米碳系导电填料19‑26份、脂肪醇聚氧乙烯醚5.1‑6.1份、二氧化钌1‑9份、三氧化二铝13‑20份、乙基纤维素20‑29份、过氯乙烯树脂21‑29份、二氧化硅10‑18份和五氧化二磷3.6‑4.8份。通过上述方式,本发明提供的厚膜电阻浆料,性能稳定性好,阻值精度高。 | ||
搜索关键词: | 厚膜电阻浆料 纳米碳系导电填料 脂肪醇聚氧乙烯醚 过氯乙烯树脂 三氧化二铝 五氧化二磷 乙基纤维素 二氧化硅 二氧化钌 性能稳定性 重量份数 | ||
【主权项】:
1.一种厚膜电阻浆料,其特征在于,包括:纳米碳系导电填料、脂肪醇聚氧乙烯醚、二氧化钌、三氧化二铝、乙基纤维素、过氯乙烯树脂、二氧化硅和五氧化二磷,所述厚膜电阻浆料中各成分所占重量份数:纳米碳系导电填料19‑26份、脂肪醇聚氧乙烯醚5.1‑6.1份、二氧化钌1‑9份、三氧化二铝13‑20份、乙基纤维素20‑29份、过氯乙烯树脂21‑29份、二氧化硅10‑18份和五氧化二磷3.6‑4.8份。
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