[发明专利]引线框架和半导体封装器件在审
| 申请号： | 201810474424.X | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108493181A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 刘军;吴利娥;敖日格力 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美;阙龙燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种引线框架及半导体封装器件，所述引线框架包括至少一引线单元，该引线单元包括边框、用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管脚，第一芯片焊接部和第二芯片焊接部相对设置，且第二芯片焊接部相对于第一芯片焊接部下沉预定高度，第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。该半导体封装器件包括上述引线框架的引线单元。由于第二芯片焊接部和连接部的厚度增加了，使得第二芯片焊接部具有更佳的稳定性，能有效抑制第二芯片焊接部发生抖动。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片焊接部 引线框架 半导体封装器件 引线单元 管脚 边框 厚度增加 相对设置 有效抑制 加厚 抖动 下沉 承载 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一引线单元，所述引线单元包括边框、用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管脚；所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部相对设置，且所述第二芯片焊接部相对于所述第一芯片焊接部下沉预定高度，所述第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。
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