[发明专利]传感器的封装结构与其制作方法

摘要

本申请提供了一种传感器的封装结构与其制作方法。该传感器的封装结构包括：底部载板、传感器阵列、互联转接板、顶部转接板和信号处理芯片，底部载板包括载板本体、多个第一电接触结构和多个第二电接触结构，第一电接触结构与第二电接触结构电连接；传感器阵列包括多个阵列排布的传感器；互联转接板包括互联转接板本体和互联结构；顶部转接板包括顶部转接板本体、第三电接触结构、第四电接触结构和顶部电连接结构；信号处理芯片包括多个信号接触结构，信号接触结构与底部载板中的部分第一电接触结构一一对应地电连接。该封装结构中，利用顶部转接板和互联转接板实现传感器的安装与正背面互连，减少了探测死区面积，提高了探测灵敏度。

主权项

1.一种传感器的封装结构，其特征在于，所述传感器的封装结构包括：底部载板(10)，包括载板本体(11)、多个第一电接触结构(12)和多个第二电接触结构(16)，所述载板本体(11)具有相对设置的第一载板表面和第二载板表面，所述第一电接触结构(12)和所述第二电接触结构(16)沿第一方向间隔设置在所述载板本体(11)中，所述第一方向为所述底部载板(10)的厚度方向，且所述第一电接触结构(12)的部分表面为所述第一载板表面的一部分，所述第二电接触结构(16)的部分表面为所述第二载板表面的一部分，所述第一电接触结构(12)与所述第二电接触结构(16)一一对应地电连接；传感器阵列，包括多个阵列排布的传感器(40)，各所述传感器(40)包括沿所述第一方向间隔设置的第一电连接端(41)与第二电连接端(42)，所述第一电连接端(41)与所述底部载板(10)中的部分所述第二电接触结构(16)一一对应地电连接；互联转接板(50)，包括互联转接板本体(51)和互联结构(52)，所述互联结构(52)设置在所述互联转接板本体(51)中，所述互联转接板本体(51)包括相对设置的第一互联表面和第二互联表面，所述互联结构(52)的靠近所述底部载板(10)的表面为所述第一互联表面的一部分，所述互联结构(52)的远离所述底部载板(10)的表面为所述第二互联表面的一部分，所述互联结构(52)的位于所述第一互联表面的部分与所述底部载板(10)中的另一部分所述第二电接触结构(16)一一对应地电连接；顶部转接板(60)，包括顶部转接板本体(61)、第三电接触结构(62)、第四电接触结构(63)和顶部电连接结构(64)，所述第三电接触结构(62)、所述第四电接触结构(63)和所述顶部电连接结构(64)均设置在所述顶部转接板本体(61)中，所述第三电接触结构(62)与所述互联结构(52)电连接，所述第四电接触结构(63)和所述第二电连接端(42)电连接，所述顶部电连接结构(64)位于所述第三电接触结构(62)远离所述互联转接板(50)的一侧，一个所述顶部电连接结构(64)分别与至少一个所述第三电接触结构(62)和至少一个所述第四电接触结构(63)电连接；以及信号处理芯片(80)，包括多个信号接触结构，所述信号接触结构与所述底部载板(10)中的部分所述第一电接触结构(12)一一对应地电连接。