[发明专利]电路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810473223.8 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110505758B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 朱健祥;桂华荣;罗仕洋;孙奇;石汉青 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包含多层板、保护层、及导通层。多层板包含位于相反侧的上板面与下板面，所述多层板形成有贯穿所述上板面与下板面的通孔。所述多层板自对应所述通孔的下板面部位凹设形成有未贯穿至上板面的预背钻孔，并且所述预背钻孔孔径大于通孔孔径。保护层设置于预背钻孔内、并连接于所述预背钻孔的至少部分孔壁。所述保护层切齐于通孔的孔壁。导通层镀设于通孔的孔壁及其所切齐的保护层部位。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括：/n实施一预钻孔步骤：在一多层板进行钻孔，以形成有贯穿所述多层板上板面与下板面的一预通孔；/n实施一预背钻步骤：自对应于所述预通孔的所述下板面部位进行钻孔，以形成有未贯穿至所述上板面的一预背钻孔，并且所述预背钻孔的孔径大于所述预通孔的孔径；/n实施一预塞孔步骤：在所述预通孔及所述预背钻孔内填满一预塞孔树脂；/n实施一钻孔步骤：在所述多层板进行钻孔，以移除部分所述预塞孔树脂而形成贯穿所述上板面与所述下板面的一通孔，并使所述预塞孔树脂仅留下附着于所述预背钻孔孔壁的部位；其中，所述预塞孔树脂于所述钻孔步骤中留下的部位定义为一缓冲层；/n实施一电镀步骤：在所述通孔孔壁电镀形成有一导通层；以及/n实施一背钻步骤：自对应于所述通孔的所述下板面部位进行钻孔，以移除部分所述缓冲层与部分所述导通层而形成一背钻孔，并使所述缓冲层仅留下连接于所述预背钻孔孔壁与所述导通层的部位；其中，所述缓冲层于所述背钻步骤中留下的部位定义为一保护层。/n
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