[发明专利]二维电子气沟道半耗尽型霍尔传感器及其制作方法有效
| 申请号: | 201810471997.7 | 申请日: | 2018-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN108649117B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
| 发明(设计)人: | 黄火林;曹亚庆;李飞雨;孙仲豪 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
| 主分类号: | H01L43/04 | 分类号: | H01L43/04;H01L43/06;H01L43/14 |
| 代理公司: | 21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 李猛 |
| 地址: | 116023 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | 二维电子气沟道半耗尽型霍尔传感器及其制作方法,属于半导体传感器领域。技术要点是:在半导体衬底上依次生长缓冲层、外延层和势垒层,主电极C | ||
| 搜索关键词: | 负离子 主电极 注入区 中心对称 电极 二维电子气沟道 霍尔传感器 感测电极 耗尽型 势垒层 沟道 半导体 制作 半导体传感器 半导体异质结 电子迁移率 技术改进 技术要点 器件电压 器件结构 纵向电场 单一体 缓冲层 敏感度 外延层 衬底 束缚 生长 引入 | ||
【主权项】:
1.一种二维电子气沟道半耗尽型霍尔传感器制作方法,其特征在于,步骤如下:/nS1、准备器件基底材料,包括衬底、缓冲层、外延层和势垒层,器件基底材料依次经过丙酮、乙醇、去离子水清洗,所述清洗均为超声清洗,用氮气吹干、再用烘箱进行烘烤;/nS2、利用光刻方法定义器件台面,经过涂胶、匀胶、光刻、显影形成刻蚀窗口,然后采用湿法刻蚀方法或干法刻蚀方法刻蚀势垒层和外延层,总的刻蚀深度为100~1000nm;/nS3、利用光刻方法定义器件势垒层,经过涂胶、匀胶、光刻、显影形成离子注入窗口,然后采用ICP、RIE或者离子注入机进行负离子注入或者表面布植;/nS4、采用热处理方法激活注入的负离子,然后采用PECVD、ALD或者LPCVD方法在势垒层表面沉积介质层进行表面钝化,介质层材料采用SiO
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