[发明专利]一种应用于表面贴装的接触式温度传感器在审
| 申请号： | 201810465367.9 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108414109A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 孔浩 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区万诺传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/16;G01K1/14 |
| 代理公司： | 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 | 代理人： | 尹志敏 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于表面贴装的接触式温度传感器，包括金属盖、NTC芯片和塑料基座，所述金属盖为倒U型，所述金属盖内部顶端设有聚酰亚胺薄膜，所述金属盖内部设有塑料基座，所述塑料基座内部设有空腔，所述空腔内部设有硅胶垫，所述硅胶垫上设有支架，所述支架上方连接有NTC芯片，所述硅胶垫下方设有导线，所述导线穿过硅胶垫与支架上方的NTC芯片电性连接，本产品测温精度高，反应速度快和测温一致性稳定，性能大大超过其传统同类型传感器，最大限度的反应了锅体的真实温度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶垫 金属盖 塑料基座 支架 接触式温度传感器 表面贴装 测温 芯片 聚酰亚胺薄膜 反应速度快 导线穿过 空腔内部 芯片电性 传感器 倒U型 锅体 应用 | ||
【主权项】：
1.一种应用于表面贴装的接触式温度传感器，包括金属盖(1)、NTC芯片(3)和塑料基座(2)，其特征在于：所述金属盖(1)为倒U型，所述金属盖(1)内部顶端设有聚酰亚胺薄膜(4)，所述金属盖(1)内部下方设有塑料基座(2)，所述塑料基座(2)内部设有空腔(9)，所述空腔(9)内部设有硅胶垫(6)，所述硅胶垫(6)上设有支架(7)，所述支架(7)上方连接有NTC芯片(3)，所述硅胶垫(6)下方设有导线(5)，所述导线(5)穿过硅胶垫(6)与支架(7)上方的NTC芯片(3)电性连接。
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