[发明专利]检查顶针的方法有效
| 申请号： | 201810461839.3 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108878315B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 金昶振;李东泳;金应锡;郑炳浩;蔡鸿基;金洛乎 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检查顶针的方法。所述方法包括制备上面绘制出具有通孔的晶粒顶出器的上部的初始图的图像，所述晶粒顶出器被用于使晶粒与切割带相分离；通过在所述初始图的图像的所述通孔的一部分上绘制虚拟顶针来形成针图；选择性地在所述晶粒顶出器的所述通孔的一部分中安装顶针以对应于晶粒的大小；通过拍摄其中安装有所述顶针的所述晶粒顶出器的上部来获取检查图像；以及通过将所述针图和所述检查图像进行相互比较来检查被安装在所述晶粒顶出器中的所述顶针的布置状态是否是正确的。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 顶针 方法 | ||
【主权项】：
1.一种检查顶针的方法，所述方法包括：制备上面绘制出具有通孔的晶粒顶出器的上部的初始图的图像，所述晶粒顶出器被用于使晶粒与切割带相分离；通过在所述初始图的图像的所述通孔的一部分上绘制虚拟顶针来形成针图；选择性地在所述晶粒顶出器的所述通孔的一部分中安装顶针以对应于晶粒的大小；通过拍摄其中安装有所述顶针的所述晶粒顶出器的上部来获取检查图像；以及通过将所述针图和所述检查图像进行相互比较来检查被安装在所述晶粒顶出器中的所述顶针的布置状态是否是正确的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
