[发明专利]一种用于多种样品同步高通量加样系统有效

专利信息
申请号: 201810455674.9 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN108906144B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 刘鹏;王宇义;吴俣帅;陈悦 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: B01L3/02 分类号: B01L3/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 徐宁;谢斌
地址: 100084 北京市海淀区1*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种用于多种样品同步高通量加样系统,其特征在于,该加样系统包括:离心固定机构(1),离心固定机构(1)上具有芯片槽;芯片(2),芯片(2)定位和固定在离心固定机构(1)的芯片槽中;加样块(3),加样块(3)上具有多个用于存储多种试剂的加样柱(5),加样块(3)通过离心固定机构(1)定位和叠放在芯片(2)的正上方;加压机构(4),加压机构(4)设置在加样块(3)上方,用于将压力均匀地施加在加样块(3)与芯片(2)的接触面上,保证二者在离心状态下完全贴紧。本发明适用于稀有样本的高通量精准分配,或是多种样品的同时定量分配,具有便捷、高效、高稳定性、低成本、可重复利用等优点。
搜索关键词: 一种 用于 多种 样品 同步 通量 系统
【主权项】:
1.一种用于多种样品同步高通量加样系统,其特征在于,该加样系统包括:离心固定机构(1),所述离心固定机构(1)上具有芯片槽;芯片(2),所述芯片(2)定位和固定在所述离心固定机构(1)的芯片槽中;加样块(3),所述加样块(3)上具有多个用于存储多种试剂的加样柱(5),所述加样块(3)通过所述离心固定机构(1)定位和叠放在所述芯片(2)的正上方;加压机构(4),所述加压机构(4)设置在所述加样块(3)上方,用于将压力均匀地施加在所述加样块(3)与芯片(2)的接触面上,保证二者在离心状态下完全贴紧。
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