[发明专利]TEC温控电路在审
| 申请号： | 201810449465.3 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108628365A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 敬奕艳 | 申请（专利权）人： | 深圳技术大学（筹） |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 林燕云 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种TEC温控电路，所述TEC温控电路包括单片机、温度检测单元、H桥电路以及TEC单元；所述温度检测单元与所述单片机连接；所述H桥电路包括两半桥驱动芯片，两所述半桥驱动芯片均分别与所述单片机以及所述TEC单元连接。本发明实施例的技术方案，采用单片机与半桥驱动芯片搭建TEC温控电路，由于半桥驱动芯片的电压、电流的限额都大幅提高，因此本发明实施例的TEC温控电路能够适用于大功率的TEC。另外由于半桥驱动芯片内部已经具有电流取样和过流保护功能，因此不需要额外设计电流取样和过流保护电路，极大地降低了H桥电路的复杂程度，提高系统稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半桥驱动芯片 温控电路 单片机 温度检测单元 电流取样 过流保护电路 过流保护功能 单片机连接 系统稳定性 单元连接 | ||
【主权项】：
1.一种TEC温控电路，其特征在于，所述TEC温控电路包括单片机、温度检测单元、H桥电路以及TEC单元；所述温度检测单元与所述单片机连接；所述H桥电路包括两半桥驱动芯片，两所述半桥驱动芯片均分别与所述单片机以及所述TEC单元连接。
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