[发明专利]弯曲基材的制造方法及弯曲基材有效

专利信息
申请号: 201810448761.1 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN108863031B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 藤井诚;金杉谕 申请(专利权)人: AGC株式会社
主分类号: C03B23/025 分类号: C03B23/025
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 赵晶;高培培
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种弯曲基材的制造方法及弯曲基材,是在基材的至少一部分成形弯曲部的弯曲基材的制造方法,其特征在于,所述基材具有作为成形对象的包含所述弯曲部的第二区域、及不是成形对象的第一区域,支承构件具有模具面和基材支承面,该模具面具有与所述弯曲部相同的曲面形状,该基材支承面支承所述第一区域,在使所述基材的所述第二区域与所述支承构件中的所述模具面面对的状态下,使所述基材的所述第一区域支承于所述基材支承面,对所述基材的所述第二区域进行加热,利用所述加热使所述基材的所述第二区域软化,利用所述第二区域的自重而使所述第二区域沿着所述支承构件的所述模具面之后,利用外力将所述模具面的曲面形状向所述第二区域转印。
搜索关键词: 弯曲 基材 制造 方法
【主权项】:
1.一种弯曲基材的制造方法,是在基材的至少一部分成形弯曲部的弯曲基材的制造方法,所述弯曲基材的制造方法的特征在于,所述基材具有作为成形对象的包含所述弯曲部的第二区域、及不是成形对象的第一区域,支承构件具有模具面和基材支承面,该模具面具有与所述弯曲部相同的曲面形状,该基材支承面支承所述第一区域,在使所述基材的所述第二区域与所述支承构件中的所述模具面面对的状态下,使所述基材的所述第一区域支承于所述基材支承面,对所述基材的所述第二区域进行加热,利用所述加热使所述基材的所述第二区域软化,利用所述第二区域的自重而使所述第二区域沿着所述支承构件的所述模具面之后,利用外力将所述模具面的曲面形状向所述第二区域转印。
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