[发明专利]一种模块式土体施压成型装置及软土地基的处理方法在审
| 申请号： | 201810447421.7 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108677911A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 任再永 | 申请（专利权）人： | 杭州永创基建工程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | E02D3/00 | 分类号： | E02D3/00;E02D3/10 |
| 代理公司： | 杭州永曙知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33280 | 代理人： | 商旭东;杨斌 |
| 地址： | 310015 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模块式土体施压成型装置，包括顶架、施压成型模块和土体强度检测装置，施压成型模块包括若干个凸体，模块的顶部与所述的顶架连接。本发明还公开了一种软土地基的处理方法，其采用模块式土体施压成型装置对土体进行挤压、排水和成型。本发明装置可整体制作，也可采用单元拼接的方式制作。每个单元上可以根据需要增加不同的功能部件。采用单元拼接的制作方式，由于每个单元的体积较小，因而制作更为简单，可降低制造难度和制造成本。并且，单元可作为标准尺寸，或者作为系列产品，每个系列的单元结构和尺寸相同，根据设计或施工要求进行拼接，设计和使用更灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 施压 土体 成型装置 模块式 成型模块 单元拼接 软土地基 顶架 制作 强度检测装置 设计和使用 单元结构 功能部件 施工要求 整体制作 制造成本 拼接 凸体 成型 挤压 排水 灵活 制造 | ||
【主权项】：
1.一种模块式土体施压成型装置，包括顶架、施压成型模块和土体强度检测装置，其特征在于所述施压成型模块包括若干个凸体，模块的顶部与所述的顶架连接。
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