[发明专利]一种以胡敏素制备层状结构介孔碳材料的方法在审
| 申请号： | 201810439623.7 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108408714A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 康世民;王翀;何桂琛;罗成明;蔡晓燕;曾万祥;林晓源 | 申请（专利权）人： | 东莞理工学院 |
| 主分类号： | C01B32/05 | 分类号： | C01B32/05;B33Y70/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 523808 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种以胡敏素制备层状结构介孔碳材料的方法，所述方法如下：S1：将胡敏素与碱溶液在水热条件下反应得泥浆状溶液；S2：将泥浆状溶液与甲醛溶液在70～80℃反应30～75min得凝胶状物质；S3：将凝胶状物质注入3D打印注射器中，并依据所设计程序进行打印得到层状结构的前驱体；S4：将S3所述前驱体于惰性气氛中高温煅烧，得层状结构介孔碳材料；其中，所述胡敏素与甲醛的质量比为1：0.04～0.4。本发明提供的制备方法可制备得到层状结构介孔碳，尤其是得到具有规整框架层状结构的介孔碳，本发明制备得到的规整框架层状结构的介孔碳的比表面积高达1000m2/g，平均孔径为3～6 nm；该方法解决了目前胡敏素利用效率低、资源浪费严重的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 层状结构 制备 介孔碳材料 介孔碳 凝胶状物质 规整 泥浆状 前驱体 打印 甲醛溶液 平均孔径 设计程序 水热条件 碱溶液 质量比 中高温 注射器 煅烧 甲醛 | ||
【主权项】：
1.一种以胡敏素制备层状结构介孔碳材料的方法，其特征在于，所述方法如下：S1：将胡敏素与碱溶液在水热条件下反应得泥浆状溶液；S2：将泥浆状溶液与甲醛溶液在70～80℃反应30～75min得凝胶状物质；S3：将凝胶状物质注入3D打印注射器中，并依据所设计程序进行打印得到层状结构的前驱体；S4：将S3所述前驱体于惰性气氛中高温煅烧，得层状结构介孔碳材料；其中，所述胡敏素与甲醛的质量比为1：0.04～0.4。
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