[发明专利]半导体封装结构及其线路基板

摘要

本发明涉及一种半导体封装结构及其线路基板，其中，该半导体封装结构包括线路基板及芯片；该线路基板包括至少一个线路，各个线路的接合区域包括上宽部及下宽部，使得该接合区域形成上缺口及下缺口，该上缺口及该下缺口分别朝向相邻线路的该上宽部及该下宽部，该上宽部及该下宽部用以避免上述线路及该芯片凸块之间发生偏移错位而导接不良，此外，在线路蚀刻过程中，相互交错对应的上述宽部及上述缺口使上述线路之间具有足够的蚀刻空间，以避免线路蚀刻不完全的情形发生。

主权项

1.一种线路基板，其特征在于，包括：载板，所述载板具有表面；至少一个第一线路，形成于所述表面，各个第一线路具有依序连接的第一上宽部、第一窄部、第一下宽部、内延伸部及第一线路段，所述第一上宽部、所述第一窄部、所述第一下宽部及所述内延伸部位于第一接合区域用以接合芯片；以及至少一个第二线路，形成于所述表面，所述第一线路及所述第二线路沿横轴方向间隔排列，各个第二线路具有依序连接的外延伸部、第二上宽部、第二窄部、第二下宽部及第二线路段，所述外延伸部、所述第二上宽部、所述第二窄部及所述第二下宽部位于第二接合区域用以接合所述芯片；其中，在所述横轴方向，所述第一上宽部及所述第一下宽部的宽度大于所述第一窄部及所述内延伸部的宽度，使各个第一线路于所述第一接合区域形成第一上缺口及第一下缺口，所述第一上缺口朝向所述第二上宽部，所述第一下缺口朝向所述第二下宽部，且所述第二上宽部及所述第二下宽部的宽度大于所述外延伸部及所述第二窄部的宽度，使各个第二线路于所述第二接合区域形成第二上缺口及第二下缺口，所述第二上缺口朝向所述第一上宽部，所述第二下缺口朝向所述第一下宽部。