[发明专利]一种有机半导体材料及其应用在审
| 申请号： | 201810433244.7 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN108676017A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 郝望龙;郑佑轩;王毅;潘毅;吕宝源;虞磊;左景林;黄达;曹辰辉;陈少海 | 申请（专利权）人： | 马鞍山南大高新技术研究院有限公司;瑞声光电科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | C07D519/00 | 分类号： | C07D519/00;C07F7/08;H01L51/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 238261 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于电致发光材料技术领域，公开了一种有机半导体材料及其应用。本发明所提供的有机半导体材料，运用吡啶吲哚并咔啉作为主构单元，结合其他具有供电性或受电性的芳杂环，使得电荷注入更加平衡，材料更加稳定；此外，本发明化合物同时还具备优良的溶解性和易升华加工性。 | ||
| 搜索关键词： | 有机半导体材料 本发明化合物 电致发光材料 电荷 芳杂环 供电性 加工性 受电 吲哚 咔啉 应用 升华 平衡 | ||
【主权项】：
1.一种有机半导体材料，其结构如通式(I)所示：![]()
其中，L为C3‑C60的芳香连接基团，m为大于零的正整数；X为N或X不存在，R为芳基或杂芳基；环A、环B各自独立地为至少含有一个氮原子的五元环或六元环。
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