[发明专利]模塑环氧封装高可靠性半导体器件有效
| 申请号： | 201810433057.9 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN108717937B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 谢可勋;西里奥·艾·珀里亚科夫 | 申请（专利权）人： | 浙江美晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 313028 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明涉及压力模塑环氧封装半导体器件，包括芯片组件、设于所述芯片组件周围的环氧树脂封装中，其特征在于：所述芯片组件暴露于环氧树脂封装中的导电部分，附接的引线，以及其他在不同电位的导电部分之间的最小距离，使得在半导体器件的最大工作电压下，这些部分之间的电场强度不超过 |
||
| 搜索关键词： | 模塑环氧 封装 可靠性 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂封装PN结半导体器件，包括芯片组件、设于所述芯片组件周围的环氧树脂封装，其特征在于：所述芯片组件暴露于所述环氧树脂封装中的导电部分，附接的引线，以及其他不同电位的导电部分之间的最小距离，使得在半导体器件的最大工作电压下，这些部分之间的电场强度不超过![]()
。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江美晶科技股份有限公司，未经浙江美晶科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810433057.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双面电容器结构及其制备方法
- 下一篇：一种风机调速模块辐射式散热结构
