[发明专利]使用低熔点玻璃系统的无机基体的微波密封

摘要

本发明公开了一种基于浆料的气密密封系统，用于玻璃板之间相互密封，或密封玻璃与陶瓷。也公开了密封材料，应用这些密封材料的方法，以及选择性可控吸收用于加热和密封系统的微波能量的密封设计。气密密封用于各类应用中，例如(a)封装基于硅、有机系统和薄膜的太阳能电池，(b)封装其它电子设备例如有机LED，(c)生产真空绝缘玻璃窗，和(d)建筑玻璃和机动车玻璃。

主权项

1.一种使用微波能源将两个无机基体密封在一起的方法，包括：a.提供第一和第二无机基体；b.向至少一个第一和第二基体上应用粘结物组合物，该粘结物组合物包括：i.玻璃浆料，所述玻璃浆料在烧制前包括：25‑65mol％Bi2O3，3‑60mol％ZnO，4‑65mol％B2O3，0.1‑15mol％选自CuO、Fe2O3、Co2O3、Cr2O3中的至少一种及其组合，非特意添加的硅氧化物，和非特意添加的铝氧化物，和ii.微波耦合添加剂，c.布置所述基体使得所述粘结物组合物分布在所述基体之间且与两个基体相接触，且d.将基体和粘结物进行微波辐射，从而在两个无机基体之间形成气密密封，其中所述微波耦合添加剂为形状选自高球形度、低球形度、不规则、等分、椭圆状、扁平状、圆柱状、片状、晶须和线形几何状的颗粒，并且其中所述微波耦合添加剂选自亚铁磁金属、过渡金属、铁、钴、镍、钆、镝、MnBi合金、MnSb合金、MnAs合金、碱土钛酸盐、钛酸铼、钛酸铼铋及其组合。