[发明专利]晶片的加工方法

摘要

提供晶片的加工方法，在对晶片的背面侧进行磨削时，能够充分抑制正面侧所存在的凹凸的影响，磨削后的处理也简单。该加工方法包含：保护膜紧贴步骤，在使保护膜面对在正面上具有器件区域的晶片的正面的状态下，从晶片的中心部朝向径向外侧依序将保护膜向晶片的正面侧按压，使保护膜效仿凹凸而紧贴在正面侧，在所述器件区域中形成有具有所述凹凸的器件；带保护部件的晶片形成步骤，利用由硬化型液态树脂构成的保护部件对保护膜进行包覆，形成由保护部件对晶片的正面侧进行了覆盖的带保护部件的晶片；磨削步骤，在对带保护部件的晶片的保护部件侧进行了保持的状态下磨削晶片的背面而使晶片变薄；和剥离步骤，将保护部件和保护膜从已变薄的晶片剥离。

主权项

1.一种晶片的加工方法，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的步骤：保护膜紧贴步骤，在使保护膜面对在正面上具有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片的该正面的状态下，从该晶片的中心部朝向径向外侧依序将该保护膜向该晶片的该正面侧按压而使该保护膜效仿凹凸而紧贴在该正面侧，其中，在所述器件区域中形成有具有所述凹凸的器件；带保护部件的晶片形成步骤，利用保护部件对该保护膜进行包覆，形成由该保护部件对该晶片的该正面侧进行了覆盖的带保护部件的晶片，其中，该保护部件由通过外部刺激而硬化的硬化型液态树脂构成；磨削步骤，在利用卡盘工作台的保持面对该带保护部件的晶片的该保护部件侧进行了保持的状态下，对该晶片的背面进行磨削，使该晶片变薄；以及剥离步骤，将该保护部件和该保护膜从已变薄的该晶片剥离。