[发明专利]一种铜基原位复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种铜基原位复合材料，含有重量百分比为3～5％的铬、0.05～0.3％的锆、1～3％的碳，0.01～0.1％的稀土元素、其余为铜。本发明进一步公开了这种铜基原位复合材料的制备工艺，包括如下步骤：在铜粉表面通过化学气相沉积工艺沉积碳纳米管薄层，然后按上述重量比混合熔炼，熔铸成锭；对铸锭热锻，固溶处理；然后在室温下多道次冷拉拔。用上述制备方法得到铜基原位高强度高导电性复合材料，其抗拉强度能够达到1000～1200MPa，导电率达到80～85％IACS，软化温度达到540～580℃，可广泛应用于大规模集成电路引线框架材料、电气化铁路接触导线、高脉冲磁场导体材料等领域。

主权项

1.一种铜基原位复合材料的制备方法，所述铜基原位复合材料含有重量百分比为3～5％的铬、0.05～0.3％的锆、1～3％的碳，0.01～0.1％的稀土元素、其余为铜；其特征在于，包括如下步骤：(1)在铜粉表面通过化学气相沉积工艺沉积碳纳米管薄层；所述化学气相沉积工艺是使得铜粉保持在静电场悬浮状态，在反应温度下，通入碳源气体并保持一定时间进行CNTs的沉积生长；(2)按照上述质量百分比分别称取铬、锆、稀土、沉积碳纳米管的铜，混合熔炼，熔铸成Cu‑C‑Cr‑Zr‑Re多元合金铸锭；(3)对铸锭在900～950℃下进行热锻，然后进行固溶处理，固溶温度为950～1000℃，固溶时间为1～2h，得到固溶处理物料；(4)在室温下对固溶处理后物料进行多道次冷拉拔，最终拉拔应变量η为6～7，在多道次冷拉拔过程中进行中间热处理。