[发明专利]一种集成生物传感器芯片有效
申请号: | 201810428593.X | 申请日: | 2018-05-07 |
公开(公告)号: | CN108918635B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 弥胜利;孙伟;易晓满;徐圆圆 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳研究生院 |
主分类号: | G01N27/416 | 分类号: | G01N27/416;G01N27/327 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 518055 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种集成生物传感器芯片,包括:基板,其上包含通孔阵列;若干个电极针脚,插入基板的通孔;若干个电极镀层,镀于电极针脚的上端面,形成电极单元;若干个促电化学反应酶包被层,包被在电极镀层的上表面,依据待测物质的不同而不同,酶包被层用于促进待测物相关的电化学反应发生,产生电信号;培养隔离支架,贴合在基板上,在不覆盖电极镀层的情况下形成分隔腔室,每个分隔腔室中含有由两个以上电极单元组成的一个传感器单元;仿生组织单元,用于提供仿生组织及培养液环境。本发明的芯片可以同时实现多种生物信号在不同参数条件的实时测量,可以运用于高通量的药物筛选、病理研究和疗法研究,具备耗时短、响应快、高通量等优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 生物 传感器 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种集成生物传感器芯片,其特征在于,包括:基板,其上包含通孔阵列,优选为PCB电极基板;若干个电极针脚,插入所述基板的通孔,固定在所述基板中;若干个电极镀层,镀于所述电极针脚的上端面,形成电极单元;若干个促电化学反应酶包被层,包被在所述电极镀层的上表面,依据待测物质的不同而不同,所述酶包被层用于促进待测物相关的电化学反应发生,产生电信号,优选包括响应待测物浓度的电信号;培养隔离支架,贴合在所述基板上,在不覆盖所述电极镀层的情况下形成分隔腔室,每个分隔腔室中含有由两个以上电极单元组成的一个传感器单元;与所述传感器单元的数量相同的仿生组织单元,位于所述分隔腔室中,用于提供仿生组织及培养液环境,能够代谢产生待测产物,优选地,通过添加理化刺激,实现仿生组织单元的环境控制,模拟药物反应、疗法反应和病理反应。
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