[发明专利]一种PLC排版方法在审
| 申请号： | 201810427979.9 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110449754A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 叶建国;陈文铨 | 申请（专利权）人： | 无锡天创光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 32262 无锡市朗高知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵华<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 214000江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种PLC排版方法，包括以下工艺步骤：设计激光模板：在不改变芯片的现有设计形状和外形尺寸的基础上，去掉芯片和芯片之间的切割缝；在步骤1的基础上，利用原有切割缝的间隙芯片横向排列方向增加芯片条数，使芯片条之间无缝连接在一起；在步骤2的基础上，复制步骤2的图形，逐渐覆盖6寸晶圆全部的面积，达到6寸晶圆的图形形状；制作激光模板：根据上述步骤制作出的图纸生产激光模板；按照晶圆生产工艺，投料生产样片；按照芯片切割方式，得到芯片样片；按照PLC分路器的现有生产工艺，生产裸器件。本发明采用激光切割法，不需要留切割缝，去掉芯片和芯片之间的切割缝，利用原有切割缝的间隙增加芯片的排版。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 切割缝 激光模板 晶圆 芯片条 排版 生产工艺 激光切割法 工艺步骤 排列方向 投料生产 图形形状 图纸生产 无缝连接 芯片横向 芯片切割 复制 覆盖 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种PLC排版方法，其特征在于，其包括以下工艺步骤：/n(1)设计激光模板：在不改变芯片的现有设计形状和外形尺寸的基础上，去掉芯片和芯片之间的切割缝；/n(2)在步骤1的基础上，利用原有切割缝的间隙芯片横向排列方向增加芯片条数，使芯片条之间无缝连接在一起；/n(3)在步骤2的基础上，复制步骤2的图形，逐渐覆盖6寸晶圆全部的面积，达到6寸晶圆的图形形状；/n(4)制作激光模板：根据上述步骤制作出的图纸生产激光模板；/n(5)按照晶圆生产工艺，投料生产样片；/n(6)按照芯片切割方式，用激光切割晶圆条，并研磨浸泡，得到芯片样片；/n(7)按照PLC分路器的现有生产工艺，生产裸器件。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡天创光电科技有限公司，未经无锡天创光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810427979.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种旋转高效切割设备
- 下一篇：一种激光切割设备的影像套料系统
