[发明专利]一种提高抗灾能力的芝麻种植方法

摘要

本发明公开了一种提高抗灾能力的芝麻种植方法，具体步骤如下：步骤一，选地；步骤二，种子预处理；步骤三，播种；步骤四，中耕培土；步骤五，花期管理；步骤六，收获：芝麻成熟后，在早上或者晚上进行收割，将芝麻植株齐根割下捆成小捆，晒干后将芝麻脱粒，晒干扬净杂质。本发明的芝麻种植方法，抗虫害性、抗病害性等抗灾能力强，可以节约施肥量，可以提高芝麻产量，种植的芝麻品质好，保证种植户的经济效益。

主权项

1.一种提高抗灾能力的芝麻种植方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤一，选地：选择地势高、排水良好和质地疏松的土壤，然后出去土壤中的杂草并且向土壤中施加基肥1600‑2100kg/亩，施加基肥后旋耕并且覆盖4‑8cm的土，基肥包括质量比为8‑11:1的有机肥和复合肥，有机肥包括果蔬废弃物、腐熟的畜禽粪便、蚯蚓粪便和杜仲药渣，果蔬废弃物、腐熟的畜禽粪便、蚯蚓粪便和杜仲药渣的质量之比为10‑26:125‑164:4‑6:8‑13，复合肥包括氮磷钾肥、尿素、硫酸钾和过磷酸钙，氮磷钾肥、尿素、硫酸钾和过磷酸钙的质量之比为6‑12:10‑15:5‑8:3‑7；步骤二，种子预处理：选择颗粒饱满的种子并且在阳光下晒20‑28小时，然后将种子浸泡在24‑30摄氏度的水中8‑12小时，然后浸泡在浸种剂中，浸种剂包括多菌灵、胺鲜酯、硝酚钠、赤霉素和水，多菌灵、胺鲜酯、硝酚钠、赤霉素和水的质量之比为0.02‑0.06:0.03‑0.1:0.1‑0.16:0.06‑0.12:96‑105；步骤三，播种：在土壤中开沟并且在沟中挖穴，相邻两条沟之间的间距为80‑120cm，将种子种植在穴中，每亩地中半亩芝麻起垄种植，垄高为10‑12cm，半亩芝麻进行平作，种子播种下至出苗长出第1对真叶之前每3‑5天施加一次尿液，用量为300‑450kg/亩；步骤四，中耕培土：种子出苗长出第1对真叶时进行中耕间苗，长出3‑4对真叶时按株距12‑15 厘米及时定苗，同时进行第二次中耕，在第三对真叶半展开时摘除顶尖，始花前再进行一次中耕培土；步骤五，花期管理：种子开花后，氮肥、磷肥和钾肥按照1:2‑2.6:1的比例进行混合制成混合肥，并将混合肥兑50倍的水进行溶解，得到混合肥水溶液，将混合肥水溶液进行叶面喷施，同时每亩用80％敌敌畏乳剂100mL或90％晶体敌百虫150g兑水75kg进行喷雾防治；步骤六，收获：芝麻成熟后，在早上或者晚上进行收割，将芝麻植株齐根割下捆成小捆，晒干后将芝麻脱粒，晒干扬净杂质。