[发明专利]MEMS传感器的封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 201810415088.1 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN108622847A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张旭辉;徐爱东;卞玉民;杨拥军 | 申请（专利权）人： | 河北美泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 林艳艳 |
| 地址： | 050000 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于半导体技术领域，提供了一种MEMS传感器的封装方法及封装结构，所述方法包括：使用PCB基板或者塑封空腔金属引线框架作为基底；将目标垫片固定在所述基底的预设位置处；将MEMS传感器芯片固定在所述目标垫片上；将所述MEMS传感器芯片与所述基底进行电气连接；在所述MEMS传感器芯片的表面设置保护层；根据所述目标垫片和设置保护层后的MEMS传感器芯片，对所述基底进行切割，通过在传感器芯片与基底之间采用垫片结构，实现较好的结构应力隔离和温度应力匹配，提高MEMS传感器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 垫片 封装结构 保护层 芯片 封装 半导体技术领域 金属引线框架 传感器芯片 表面设置 垫片结构 电气连接 结构应力 温度应力 芯片固定 预设位置 空腔 塑封 匹配 切割 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS传感器的封装方法，其特征在于，包括：使用印制电路板PCB基板或者塑封空腔金属引线框架作为基底；将目标垫片固定在所述基底的预设位置处；将微机电系统MEMS传感器芯片固定在所述目标垫片上；将所述MEMS传感器芯片与所述基底进行电气连接；在所述MEMS传感器芯片的表面设置保护层；根据所述目标垫片和设置保护层后的MEMS传感器芯片，对所述基底进行切割。
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