[发明专利]一种基于感应熔炼的并行式金属三维打印成型方法有效

专利信息
申请号: 201810413771.1 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN108405863B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 曹宇;潘俏菲;杨焕;薛伟;叶总一;李涛;于艳玲 申请(专利权)人: 温州大学激光与光电智能制造研究院
主分类号: B22F3/115 分类号: B22F3/115;B33Y30/00;B33Y10/00
代理公司: 北京中北知识产权代理有限公司 11253 代理人: 陈孝政
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种基于感应熔炼的并行式金属三维打印成型方法,包括:准备三维打印成型零件的CAD数据文件、成型基板、金属粉末和金属粉末感应熔炼成型阵列板;将每层切片的封闭轮廓图形进行内部分块式填充;控制金属粉末经由送粉喷嘴流出,之后经过感应线圈的快速加热熔化,形成金属液滴随后近乎垂直撞击于成型基板的当前成型表面,即落在分块式填充的小区块中,并流平于小区块内,紧接着与当前成型表面凝固为一体,并使其对应的小区块增加一定厚度;按此方法实现成型零件从底部到顶部的层层堆叠。本发明采用金属粉末感应熔炼成型阵列板的面阵投影式粉末并行喷射成型,对任一单层都是一次喷射成型,成型速度相比传统方法有数量级上的极大提高。
搜索关键词: 一种 基于 感应 熔炼 并行 金属 三维 打印 成型 方法
【主权项】:
1.一种基于感应熔炼的并行式金属三维打印成型方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)准备三维打印成型零件的CAD数据文件、成型基板、金属粉末和金属粉末感应熔炼成型阵列板;所述三维打印成型零件的CAD数据文件是采用三维CAD软件对待成型加工的零部件进行三维建模,并根据获得的零部件三维模型尺寸外形添加辅助支撑结构,然后按传统三维打印的叠层制造原理设定层厚进行分层切片后获得的封闭轮廓图形数据集合;所述成型基板的上表面为平面且要求能够将三维打印成型零件的最底层切片的封闭轮廓图形包括在内;所述金属粉末用于三维打印成型,要求金属粉末的熔点不高于成型基板的熔点,且具有高频或中频电场感应涡流加热效应;所述金属粉末感应熔炼成型阵列板包括由若干个送粉喷嘴组合构成的平行喷嘴阵列和感应线圈,所述感应线圈为高频感应线圈或中频感应线圈,感应线圈为一个或者多个;若为一个,则设置在平行喷嘴阵列的出射端,要求其线圈内环能够将平行喷嘴阵列包括在内,即感应线圈能够对平行喷嘴阵列的任意喷嘴所喷射金属粉末产生感应熔炼效应;若为多个,则要求其个数与送粉喷嘴的个数相等,每个感应线圈分别一一对应的固定设置在每个送粉喷嘴的出射端,使得感应线圈的磁场中心位于送粉喷嘴的出射端中心轴线上;所述送粉喷嘴的外壁内部和感应线圈的内部均设置有冷却水循环通道;所述送粉喷嘴上设置有喷射阀门,通过控制喷射阀门的关闭与打开来控制是否喷射金属粉末;所述送粉喷嘴的形状要求其管道横截面是任意多边形或曲线封闭图形,送粉喷嘴的管道尺寸要求最大粒径尺寸的单颗金属粉末能够无阻碍通过;所述感应线圈与外部高频或中频感应电源相连,要求其感应熔炼功率足够在金属粉末通过感应线圈时将其熔化;所述金属粉末感应熔炼成型阵列板上所有送粉喷嘴的出射端排布图形要求能够将三维打印成型零件的各个分层切片的封闭轮廓图形均包括在内;(2)根据金属粉末感应熔炼成型阵列板的平行喷嘴阵列排布关系,将每层切片的封闭轮廓图形进行内部分块式填充,其分块式填充方法为:将封闭轮廓图形的内部分割为若干个小区块,要求每个小分块的位置均与唯一一个送粉喷嘴的位置对应,即小区块与送粉喷嘴的数量和位置为一一对应关系,且小分块质心与其对应的送粉喷嘴出口横截面几何中心之间的连线相互平行;与送粉喷嘴对应的,小区块的形状是任意多边形或者曲线封闭图形,要求每个小区块的尺寸面积均小于面积设定值,所述面积设定值是指步骤(5)中金属粉末熔化后的单层平铺面积×(1‑重叠量),所述重叠量为10~50%;其中,步骤(5)中金属粉末熔化后的单层平铺面积和步骤(1)中金属粉末熔化后的单层平铺层厚可以通过实验方法提前测出;(3)调整成型基板、金属粉末感应熔炼成型阵列板喷射的输出端口的相对方位,要求所述金属粉末感应熔炼成型阵列板的安装方位使得平行喷嘴阵列与成型基板表面垂直,并且与第(2)步中分块式填充后获得的小区块位置一一对应,即金属粉末经由送粉喷嘴喷射出来并被感应线圈熔化后的金属液滴近乎垂直撞击于成型基板的表面,用于填充第(2)步中分块式填充的对应小区块;(4)将三维打印成型零件的CAD数据文件最底层切片作为当前切片;(5)取得当前切片的切片数据,按照其对应的分割的小区块,控制打开对应的送粉喷嘴喷射阀门并保持对应的感应线圈处于工作状态,通过输运气体流的驱动作用,使得金属粉末经由送粉喷嘴流出,之后经过感应线圈的快速加热熔化,形成金属液滴随后近乎垂直撞击于成型基板的当前成型表面,即落在当前成型表面所对应的分块式填充的小区块中,并流平于小区块内,紧接着与当前成型表面凝固为一体,并使其对应的小区块增加一定厚度;(6)调整成型基板与金属粉末感应熔炼成型阵列板喷射输出端口的相对距离,按照分层切片从底部到顶部的顺序,取下一个切片为当前切片;(7)重复执行步骤(5)‑(6),实现成型零件从底部到顶部的层层堆叠,直至所有分层全部成型完毕。
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