[发明专利]移动终端在审
申请号: | 201810412828.6 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN110445892A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 吴磊;杨雨丛;郑严;彭波 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04N5/225;G06F1/16 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开一种移动终端,该移动终端包括:终端壳体,设置于所述终端壳体内的终端主体,通信连接于所述终端主体的摄像头模组,以及将所述摄像头模组封装在所述终端壳体内的盖板;其中,所述移动终端还包括粘接层,所述盖板通过所述粘接层贴合于所述摄像头模组的顶面,且所述粘接层密封于所述摄像头模组与所述盖板之间。本公开的移动终端通过将盖板直接贴合于摄像头模组的顶面,利用粘接层对摄像头模组进行密封处理,取消了现有内部泡棉密封以及支撑部件,从而可以减小移动终端厚度方向的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 摄像头模组 移动终端 盖板 粘接层 终端主体 顶面 密封 体内 终端 密封处理 通信连接 支撑部件 直接贴合 终端壳体 减小 泡棉 贴合 封装 | ||
【主权项】:
1.一种移动终端,其特征在于,包括:终端壳体,设置于所述终端壳体内的终端主体,通信连接于所述终端主体的摄像头模组,以及将所述摄像头模组封装在所述终端壳体内的盖板;其中,所述移动终端还包括粘接层,所述盖板通过所述粘接层贴合于所述摄像头模组的顶面,且所述粘接层密封于所述摄像头模组与所述盖板之间。
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