[发明专利]一种轻窄系列轴承套圈翘曲和椭圆的校正方法

摘要

本发明属于轴承热处理技术领域，涉及一种轻窄系列轴承套圈翘曲和椭圆的校正方法。提出的一种轻窄系列轴承套圈翘曲和椭圆的校正方法为：在淬火后立即用重锤施压进行压翘曲，然后钢锤轻敲击进行热整形；同时，在保证硬度的情况下，采取在保温末期适当的降低淬火加热温度的热处理工艺，本发明解决了该类轴承套圈淬火产生的翘曲和椭圆，测量结果显示翘曲、椭圆量大大减小；翘曲较工艺要求的0.40mm降低到0.20mm，降幅达到50%左右，椭圆较工艺要求的0.30mm降低到0.16mm，降幅达到45%左右；减少了后续磨加工次数，提高了套圈的磨加工精度和尺寸稳定性。

主权项

1.一种轻窄系列轴承套圈翘曲和椭圆的校正方法，其特征在于：所述的校正方法为：在淬火后立即用重锤施压进行压翘曲，然后钢锤轻敲击进行热整形；同时，在保证硬度的情况下，采取在保温末期适当的降低淬火加热温度的热处理工艺，其具体步骤如下：1）低温淬火加热：轴承套圈淬火加热温度为820℃～830℃，加热时间为45min ‑55min；2）淬火冷却：采用盐浴淬火，淬火介质为各占50%硝酸钾和亚硝酸钠组成的混合熔盐；淬火槽中的搅拌装置不开， 淬火盐温度180±5℃ ，淬火冷却时间 3 min ~4 min；轴承套圈出淬火盐槽的温度为170℃～180℃；3）压翘曲：轴承套圈出淬火后迅速将其整齐堆放在平板上，即将轴承套圈的平面对着平板的平面，立即加重锤施压校正翘曲，重锤压的时间为3 min ~5min，然后除去重锤；4）热整形：将轴承套圈的温度控制在120~150℃；然后测出轴承套圈椭圆的最高点，然后用钢锤轻敲高点，直至测量的椭圆量比规定值小0.10mm；5）回火：校正过的轴承套圈及时进行回火；回火温度为170±5 ℃，时间为4.0~4.5h。