[发明专利]一种软包装及其制备的电化学装置在审

专利信息
申请号: 201810401895.8 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN108715058A 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 程跃;鲍晋珍;庄志;王小明;陈永乐 申请(专利权)人: 上海恩捷新材料科技股份有限公司
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B15/08;B32B15/085;B32B15/088;B32B15/09;B32B15/18;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/20;B32B27/28;B32B27/32;H01M2/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 201399 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种软包装及其制备的电化学装置,其中,软包装具有树脂材料的连接层,可以增强软包装中间结构与里层结构之间的剥离强度、在坑深较大的情况下,连接层可以顺利的延展,不会由透明色变成白色,解决软包装角位白化现象的问题,从而避免软包装出现断裂或破损现象;软包装中各材料层的选择和匹配,保证了软包装各层的紧密结合,从而提高软包装的抗弯折性及剥离强度,降低软包装分层的问题;基于软包装制备的电化学装置,具有较好的外观、降低电解液泄露的概率,提高电化学装置的安全性。
搜索关键词: 软包装 电化学装置 制备 连接层 剥离 电解液泄露 白化现象 抗弯折性 里层结构 破损现象 树脂材料 中间结构 材料层 透明色 分层 角位 坑深 延展 断裂 匹配 概率 保证
【主权项】:
1.一种软包装,其特征在于,所述软包装由外而内依次包括:表层结构、中间层结构及里层结构;其中,所述中间层结构与所述里层结构之间还具有连接层,所述连接层的材料包括熔融指数范围介于9.5~15g/10min及熔点不低于150℃的树脂。
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