[发明专利]曲面压合装置

摘要

本发明涉及一种曲面压合装置及触摸屏。曲面压合装置用于将柔性电路板的连接区压合于设于保护盖板内的触控基板的绑定区上，保护盖板及触控基板呈曲面结构并层叠贴合，曲面压合装置包括：第一承载台，开设有呈曲面结构的收容槽，收容槽与保护盖板远离触控基板表面的曲率相适应；第二承载台，包括与第一承载台相邻设置的固定座，固定座用以支撑柔性电路板远离连接区的一端，并使连接区悬于绑定区上；以及压头，包括呈曲面结构的压合端，压合端与保护盖板相邻触控基板一面的曲率相适应，压合端能朝向连接区移动，在压合过程中，柔性电路板及异方性导电膜相对的两面都能跟随同一曲率相应形变，使得异方性导电膜内的导电粒子相对受力均匀。

主权项

1.一种曲面压合装置，其特征在于，该曲面压合装置包括：第一承载台，开设有呈曲面结构的收容槽，所述收容槽与保护盖板远离触控基板表面的曲率相适应；第二承载台，包括与所述第一承载台相邻设置的固定座，所述固定座用以支撑所述柔性电路板远离所述连接区的一端，并使所述连接区悬于所述绑定区上；以及压头，包括呈曲面结构的压合端，所述压合端与所述保护盖板相邻触控基板一面的曲率相适应，所述压合端能朝向所述连接区移动，以压在所述连接区上。