[发明专利]电子元件盒的制造方法有效
| 申请号： | 201810392443.8 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN110098141B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 尹势元 | 申请（专利权）人： | 尹势元 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;戴香芸 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造电子元件盒的方法包括：分别在包括织物片材的基层的上表面和下表面上形成第一抗静电层和第二抗静电层；通过对所述基层以及第一抗静电层和第二抗静电层进行气压成型来形成矩阵形式的多个接收槽；将具有接收槽的织物状态的结果切割成具有M×N个接收槽的单元电子元件盒，其中M和N为自然数；以及通过接触摩擦构件自动或手动地在所述单元电子元件盒的切割表面和包含导体或导电聚合物材料的合成树脂之间进行接触和摩擦而在所述切割表面上形成导电层，以使所述第一抗静电层和第二抗静电层彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子元件盒的方法，包括：分别在包括织物片材的基层的上表面和下表面上形成第一抗静电层和第二抗静电层；通过对所述基层以及所述第一抗静电层和第二抗静电层进行气压成型来形成矩阵形式的多个接收槽；将具有所述接收槽的织物状态的结果切割成具有M×N个接收槽的单元电子元件盒，其中M和N为自然数；以及通过接触摩擦构件自动或手动地在所述单元电子元件盒的切割表面和包含导体或导电聚合物材料的合成树脂之间进行接触和摩擦而在所述切割表面上形成导电层，以使所述第一抗静电层和第二抗静电层彼此电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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