[发明专利]一种复合纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法在审
| 申请号： | 201810384763.9 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108565156A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 周晓龙;郭艳欣;曹建春;黎敬涛 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;C22C5/06;C22C32/00;C22C1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种复合纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，先在球形纳米SnO2表面镀钨，然后将所获得的钨包裹SnO2的复合纳米颗粒放入银熔体中，经过搅拌、浇注、挤压、拉拔或轧制等工艺制得。本发明的优点在于极大的提高了材料的致密度，并使得复合纳米颗粒能够在银基体均匀分布。与传统银金属氧化物电触头材料相比，本发明制备的复合纳米颗粒增强银基电触头材料的电阻率低，电接触过程中熔池的粘度高，耐电弧侵蚀性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 复合纳米颗粒 增强银基电触头材料 制备 银金属氧化物 电触头材料 轧制 表面镀钨 电弧侵蚀 球形纳米 电接触 电阻率 银基体 银熔体 浇注 放入 拉拔 熔池 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种复合纳米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，包括以下步骤：在球形纳米SnO2表面镀钨，获得钨包裹SnO2的复合纳米颗粒，然后在真空度为10‑5的真空条件下，将该钨包裹SnO2的复合纳米颗粒加入到银熔体中，搅拌后浇注获得锭坯，再经挤压、拉拔或轧制即得。
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