[发明专利]考虑微凸体基体变形的结合面接触热阻三维分形预测方法有效
| 申请号： | 201810381912.6 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108846154B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 朱立达;薛棚升;黄绪杰;张海权;刘阔;王玉莲 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F30/17;G06F119/08 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 刘晓岚 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种考虑微凸体基体变形的结合面接触热阻三维分形预测方法,涉及机械结合面技术领域。该方法首先用更能贴近实际情况的结合面表面形貌三维分形函数替代二维分形函数，并将微凸体的接触变形量用此三维函数波峰和波谷的幅值差表示；然后计算微凸体弹性变形阶段的弹性临界变形量与临界接触面积及微凸体基体的变形量；最后，建立结合面总法向载荷与接触面积之间的关系及结合面总法向载荷与结合面总接触热阻之间的关系。本发明提供的考虑微凸体基体变形的结合面接触热阻三维分形预测方法，得到结合面接触热阻比较准确，更贴近实际情况，可为机械热态分析中结合面的接触热阻提供理论依据。 | ||
| 搜索关键词： | 考虑 微凸体 基体 变形 结合 接触 三维 预测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种考虑微凸体基体变形的结合面接触热阻三维分形预测方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、模拟结合面微凸体的三维轮廓：使用更贴近结合面表面形貌实际情况的三维分形函数替代二维分形函数，并将微凸体的接触变形量用此三维分形函数的波峰和波谷的幅值差表示，如下公式所示：δ＝2(11‑3D)/2GD‑2(lnγ)1/2π(D‑3)/2a(3‑D)/2其中，δ为结合面表面单个微凸体的接触变形量，γ为频率密度相关参数，γ＞1，一般取1.5，D为结合面表面的分形维数，2＜D＜3，G为结合面表面的分形尺度系数，a为结合面表面单个微凸体实际弹性接触面积；步骤2、分别计算弹性变形阶段，结合面表面单个微凸体的变形量与临界接触面积；步骤3、计算结合面表面微凸体的基体变形量；步骤4、建立结合面总法向载荷与结合面接触面积之间的关系；步骤5、建立结合面总法向载荷与结合面总接触热阻之间的关系。
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