[发明专利]一种气体传感器封装结构在审
| 申请号： | 201810372235.1 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108828012A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 徐雪华 | 申请（专利权）人： | 佛山市澄澜点寸科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/02 | 分类号： | G01N27/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市三水区西南街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种气体传感器封装结构，将气体传感芯片进行封装，包括基底、封装壳体、气体传感芯片以及导电封装连接层，气体传感器芯片设置在所述基底上，封装壳体具有通气孔和开口，基底的形状与封装壳体的开口对应从而基底容纳与开口中，且在封装壳体与基底之间具有导电封装连接层，气体传感芯片的电极设置在底部和侧面的交界位置，导电封装层包括绝缘部分和导电部分，导电部分被绝缘部分间隔开来，导电部分从气体传感芯片设置电极的位置延伸至基底底面和封装壳体开口的平面上，解决了目前气体传感器不同场景需求下的封装的问题，使气体传感器的应用场景得到扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 封装壳体 基底 气体传感器 气体传感 封装 开口 芯片 封装结构 连接层 绝缘 气体传感器芯片 电极设置 基底底面 交界位置 应用场景 电极 封装层 通气孔 容纳 场景 侧面 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种气体传感器封装结构，将气体传感芯片进行封装，包括基底、封装壳体、气体传感芯片以及导电封装连接层，其特征在于，所述气体传感器芯片设置在所述基底上，所述封装壳体具有通气孔和开口，所述基底的形状与所述封装壳体的开口对应从而基底容纳与所述开口中，且在所述封装壳体与所述基底之间具有导电封装连接层，所述气体传感芯片的电极设置在底部和侧面的交界位置，所述导电封装层包括绝缘部分和导电部分，所述导电部分被所述绝缘部分间隔开来，所述导电部分从气体传感芯片设置电极的位置延伸至所述基底底面和所述封装壳体开口的平面上。
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