[发明专利]一种半球状苗木培育移植装置有效

专利信息
申请号: 201810371412.4 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN108738874B 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 李友发 申请(专利权)人: 句容宇发农业发展有限公司
主分类号: A01G9/029 分类号: A01G9/029;A01G23/04
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 代理人: 王云
地址: 212400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种半球状苗木培育移植装置,包括两个四分之一球状结构的弧形壳体;且这两个弧形壳体可合并后构成一个半球状结构的半球壳体,该半球壳体内部的空间设置为苗木的培育空间;而两个弧形壳体的对接面的上端位置处则通过铰接件铰接安装成一体。本装置中设置有两个铰接安装的弧形壳体,两个弧形壳体可合并成一个半球壳体作为苗木的主要育苗空间,而本装置中在弧形壳体上设置根系生长孔,使用的时候将苗木放置在半球壳体内,放置在土壤中,再用土壤填充,这样苗木的根系在发展的时候,可以从根系生长孔穿过,整体结构是不会妨碍根系的发展的,使整体根系不会蜷缩,呈发散状健康状态生长。
搜索关键词: 一种 半球 苗木 培育 移植 装置
【主权项】:
1.一种半球状苗木培育移植装置,其特征在于:包括两个四分之一球状结构的弧形壳体(1);且这两个弧形壳体(1)可合并后构成一个半球状结构的半球壳体,该半球壳体内部的空间设置为苗木的培育空间;而两个弧形壳体(1)的对接面的上端位置处则通过铰接件(2)铰接安装成一体;两个弧形壳体(1)可相对打开和合并;且两个弧形壳体(1)的对接面处还设置有相适配的L形的对接块(3),两侧的对接块(3)可相互叠放在一起,并且叠放后在位于上层的对接块(3)的最低点处还安装有一向上凸起的耐压块(4);且两侧的对接块(3)的最低点处还分别竖直设置有螺纹孔(5),该螺纹孔(5)从对接块(3)的底部开口一直延伸至上方的耐压块(4)中,该螺纹孔(5)中安装有可拆卸的并相适配的螺栓(6);所述的弧形壳体(1)上还设置有均匀排布的根系生长孔(7),并且还包括两个依然为四分之一球状结构的内弧形壳体(8),所述的内弧形壳体(8)为实体结构,且其直径相适配小于弧形壳体(1)的直径,使内弧形壳体(8)相适配的套装在弧形壳体(1)内,且所述的内弧形壳体(8)的下端面设置为锋利的刀刃面(9),该内弧形壳体(8)为分离式放置,可贴着弧形壳体(1)的上端内侧呈弧形轨迹向下切割至耐压块(4)处。
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