[发明专利]一种3D MLC闪存设备的请求处理方法有效

专利信息
申请号: 201810360727.9 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN108572924B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 童薇;冯丹;刘景宁;李帅;冯雅植 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G06F12/02 分类号: G06F12/02;G11C16/16
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种3D MLC闪存设备的请求处理方法,包括:以读请求优先的方式执行读请求;待晶圆空闲时再执行写请求;并保证在执行读/写请求时所属晶圆的工作模式与所属块的工作模式一致;待晶圆空闲时再执行垃圾回收请求,并在设备当前容量不充足时,选择SLC模式的块中有效页最少的块为待回收块,在设备当前队列拥塞时,选择SLC模式的空闲块为目标块,以及在设备当前容量不充足时,将已擦除的待回收块的工作模式设置为MLC模式;若所有晶圆的总擦除次数增加一定数量,则循环地设置下一晶圆的工作模式为SLC模式。本发明能够充分利用3D MLC闪存芯片的新特性,减少垃圾回收的时延,并提升闪存设备的使用寿命。
搜索关键词: 一种 mlc 闪存 设备 请求 处理 方法
【主权项】:
1.一种3D MLC闪存设备的请求处理方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)判断所到达的请求的类型,若为读请求,则转入步骤(2);若为写请求,则转入步骤(3);若为垃圾回收请求,则转入步骤(4);(2)以读请求优先的方式执行读请求,并转入步骤(6);(3)执行写请求,并转入步骤(6);(4)执行垃圾回收请求,并转入步骤(5);(5)若芯片内所有晶圆的总擦除次数E满足:E%M=0,则将第(i+1)%N+1个晶圆的工作模式设定为SLC模式,并将第i个晶圆的工作模式设定为MLC模式,并转入步骤(6);否则,直接转入步骤(6);其中,M为预设的阈值,i为当前工作模式为SLC模式的晶圆编号,N为闪存芯片内的晶圆数目;(6)请求处理结束。
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