[发明专利]基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法及装置在审
| 申请号： | 201810349624.2 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108406141A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 贺斌;赵卫;焦悦;田东坡 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/384 | 分类号： | B23K26/384;B23K26/082 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 汪海艳 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法及装置。本发明采用基于光学相干层析的成像系统对制孔过程中的孔径大小、孔底形貌等特征进行实时监测，根据监测结果对激光功率、扫描方式等制孔参数进行反馈控制，在保证微孔加工精度的同时可有效防止对面壁损伤问题。本发明可用于叶片气膜孔、汽车喷油嘴微孔等高质量微孔加工。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔加工 光学相干层析 超快激光 制孔 扫描 形貌 汽车喷油嘴 成像系统 反馈控制 激光功率 监测结果 扫描方式 实时监测 对面壁 气膜孔 等高 可用 微孔 叶片 损伤 保证 | ||
【主权项】：
1.一种基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：根据需要加工的微孔参数，确定初始加工工艺参数及多组修正加工工艺参数；步骤二：沿微孔的径向截面将制孔区域划分为不同的同心圈区；步骤三：根据步骤一确定的初始加工工艺参数，开始激光扫描加工微孔；步骤四：实时监测微孔实际加工过程中微孔形貌，并对孔横截面和深度维实时成像，根据成像结果得到此时微孔内底部平整度H；步骤五：分析步骤四得到的实时微孔内底部平整度H，当微孔加工过程中H发生改变时，实时调用相应的修正加工工艺参数进行加工；步骤六：当监测到的微孔深度符合设定深度时，结束微加工。
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