[发明专利]一种半圆形绞合导体的整形装置有效
| 申请号： | 201810349525.4 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108461221B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 陈林峰;彭中朝;彭俊辉;黄兴强 | 申请（专利权）人： | 湖州久鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/02 | 分类号： | H01B13/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 郭晓凤;连围 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半圆形绞合导体的整形装置，其支架上装设有支撑板，支撑板上部从左到右依次装设有导轮、粗整形定位装置和精整形定位装置；粗整形定位装置包括同步相向旋转的粗定位上压辊和粗定位下压辊；精整形定位装置包括同步相向旋转的精定位上压辊和精定位下压辊，精定位下压辊位于精定位上压辊的正下方；粗定位下压辊和精定位下压辊分别通过辊轴装设在支撑板上，粗定位下压辊和精定位下压辊分别为圆柱辊结构；粗定位上压辊和精定位上压辊分别通过锁紧装置装设在支撑板上；粗定位上压辊上设有粗定位半圆槽，精定位上压辊上设有精定位半圆槽。本发明能够成型有半圆形绞合导体，针对相同电缆的外径，其传输电流更大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半圆形 导体 整形 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半圆形绞合导体的整形装置，包括支架，所述支架上装设有支撑板，其特征在于：所述支撑板上部从左到右依次装设有三组以上的导轮、一组粗整形定位装置和一组精整形定位装置；所述粗整形定位装置包括同步相向旋转的粗定位上压辊和粗定位下压辊，所述粗定位下压辊位于粗定位上压辊的正下方；所述精整形定位装置包括同步相向旋转的精定位上压辊和精定位下压辊，所述精定位下压辊位于精定位上压辊的正下方；所述粗定位下压辊和精定位下压辊分别通过辊轴装设在支撑板上，所述粗定位下压辊和精定位下压辊的结构相同，分别为圆柱辊结构；所述粗定位上压辊和精定位上压辊分别通过锁紧装置装设在支撑板上；所述粗定位上压辊上设有粗定位半圆槽，所述精定位上压辊上设有精定位半圆槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖州久鼎电子有限公司，未经湖州久鼎电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810349525.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种包锡绞铜一体机
- 下一篇：一种适用于电线绝缘层的自动包覆设备
