[发明专利]一种三维存储器及其数据操作方法有效
| 申请号: | 201810344451.5 | 申请日: | 2018-04-17 |
| 公开(公告)号: | CN108565265B | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
| 发明(设计)人: | 刘峻;霍宗亮 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578;G11C16/14 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
| 地址: | 430205 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供了一种三维存储器及其数据操作方法,三维存储器包括复合衬底,复合衬底包括金属衬底以及形成在金属衬底上的第一半导体层,第一半导体层为第一掺杂类型;堆叠层,形成在复合衬底上,堆叠层包括沿垂直于复合衬底的方向间隔设置的若干层栅极层;穿过堆叠层的沟道孔;位于沟道孔内的沟道层;位于第一半导体层内的第二掺杂类型的掺杂区,掺杂区与金属衬底形成欧姆接触,以使存储器的公共源极至少包含第一半导体层、金属衬底。数据操作方法步骤简单,能够实现高效的整体擦除。本发明所提供的存储器具有较低的源极电阻值,器件性能较优,操作步骤简单,效率较高。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体层 金属衬 衬底 三维存储器 数据操作 堆叠层 复合 存储器 掺杂类型 掺杂区 沟道 方向间隔 公共源极 欧姆接触 器件性能 源极电阻 沟道层 栅极层 擦除 垂直 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种三维存储器,其特征在于,包括:复合衬底,所述复合衬底包括金属衬底以及形成在所述金属衬底上的第一半导体层,所述第一半导体层为第一掺杂类型;堆叠层,形成在所述复合衬底上,所述堆叠层包括沿垂直于所述复合衬底的方向间隔设置的若干层栅极层;穿过所述堆叠层的沟道孔;位于所述沟道孔内的沟道层;位于所述第一半导体层内的第二掺杂类型的掺杂区,所述掺杂区与所述金属衬底形成欧姆接触,以使所述存储器的公共源极至少包含所述第一半导体层、所述金属衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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