[发明专利]片式电子组件和具有该片式电子组件的板有效
| 申请号： | 201810338575.2 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN108417339B | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 郑东晋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种片式电子组件和具有该片式电子组件的板。所述片式电子组件包括：基板；第一内线圈部，暴露到基板的一个表面上；第二内线圈部，暴露到基板的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透基板，以使第一内线圈部和第二内线圈部彼此连接；第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，分别设置在基板的一个表面和另一表面上，以覆盖所述过孔，其中，第一过孔焊盘朝向第一内线圈部的与第一过孔焊盘相邻的部分的方向延伸，第二过孔焊盘朝向第二内线圈部的与第二过孔焊盘相邻的部分的方向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 具有 该片 | ||
【主权项】：
1.一种片式电子组件，包括：基板；第一内线圈部，设置在基板的一个表面上；第二内线圈部，设置在基板的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透基板，以使第一内线圈部和第二内线圈部彼此连接；第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，分别设置在基板的一个表面和另一表面上，以覆盖所述过孔；以及磁性主体，包围第一内线圈部和第二内线圈部并包含磁性金属粉末，其中，第一过孔焊盘朝向第一内线圈部的与第一过孔焊盘相邻的部分的方向延伸，第二过孔焊盘朝向第二内线圈部的与第二过孔焊盘相邻的部分的方向延伸，并且所述第一过孔焊盘和所述第二过孔焊盘分别偏向第一内线圈部和第二内线圈部设置，并且其中，所述第一内线圈部的与所述第一过孔焊盘相邻的部分的宽度小于所述第一内线圈部的其他部分的宽度，所述第二内线圈部的与所述第二过孔焊盘相邻的部分的宽度小于所述第二内线圈部的其他部分的宽度。
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