[发明专利]发射型LED显示装置制造方法有效
| 申请号： | 201810336982.X | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108735863B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 伊万-克里斯多夫·罗宾;珍·贝尔捷;塞维琳·谢拉米;蕾雅·狄·西奥克西奥 | 申请（专利权）人： | 原子能与替代能源委员会 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王小衡;王天鹏 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造发射型LED显示装置的方法，包括以下步骤：a)形成多个芯片，其中每个芯片包括至少一个LED，并且在连接表面上包括多个亲水性电连接区域和疏水性区域；b)形成传送基板，该传送基板针对每个芯片包括多个亲水性电连接区域和疏水性区域；c)将液体的液滴布置在传送基板的每个电连接区域和/或每个芯片的每个电连接区域上；并且d)通过使用液滴的毛细回复力使芯片的电连接区域与传送基板的电连接区域对准，以由直接结合而将芯片贴附到传送基板。 | ||
| 搜索关键词： | 发射 led 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造发射型LED显示装置的方法，包括以下步骤：a)形成多个芯片(200；300)，其中每个芯片包括至少一个LED(110)，并且在所述芯片的连接表面上包括多个亲水性电连接区域(125、126、127、128)和疏水性区域(202)，所述芯片的每个电连接区域被所述疏水性区域包围并且通过所述疏水性区域与所述芯片的其他电连接区域分离；b)形成传送基板(250；350)，所述传送基板针对每个芯片(200；300)在所述传送基板的连接表面上包括多个亲水性电连接区域(155、156、157、158)和疏水性区域(252)，所述多个亲水性电连接区域(155、156、157、158)旨在分别被连接到所述芯片的电连接区域，所述传送基板的每个电连接区域被所述疏水性区域包围并且通过所述疏水性区域而与所述传送基板的其他电连接区域分离；c)在所述传送基板(250；350)的每个电连接区域上和/或在每个芯片(200；300)的每个电连接区域上布置液体(260)的液滴；并且d)通过使用液滴的毛细回复力使所述芯片(200；300)的电连接区域与所述传送基板(250；350)的对应电连接区域对准，以由直接结合而将每个芯片的电连接区域电连接到所述传送基板的对应电连接区域，以将所述芯片(200；300)贴附到所述传送基板(250；350)。
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