[发明专利]一种光电探测器用重掺硅衬底制备高阻外延层的方法有效

专利信息
申请号: 201810332575.1 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN108538713B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 李明达;唐发俊;薛兵 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: H01L21/20 分类号: H01L21/20;H01L31/18
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 李美英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种光电探测器用重掺硅衬底制备高阻外延层的方法。将硅衬底片装入外延反应腔体内的外延基座上,依次利用氮气和氢气吹扫外延炉掺杂管道和反应腔体。给外延基座加热,由室温升温至1160℃。在恒温下对硅衬底片烘烤3min,使硅衬底片表面的杂质挥发,使表面形成杂质耗尽区。利用流量周期性快速交替变化,范围为40L/min~400L/min的氢气对反应腔体进行吹扫。进行第一层外延层的生长。利用流量周期性快速交替变化,范围为40L/min~400L/min的氢气对反应腔体进行吹扫。进行第二层外延层的生长。有益效果是:整片区域的电阻率均可满足高于1000Ω·cm的指标,使材料可满足光电探测器的使用要求。
搜索关键词: 一种 光电 探测 器用 重掺硅 衬底 制备 外延 方法
【主权项】:
1.一种光电探测器用重掺硅衬底制备高阻外延层的方法,其特征在于,步骤如下:第一步、将硅衬底片装入外延反应腔体内的外延基座上,依次利用氮气和氢气吹扫外延炉掺杂管道和反应腔体,氮气的流量设定为100 L/min,氢气的流量设定为100 L/min,掺杂管道和反应腔体的吹扫时间均设定为10 min;第二步、给外延基座加热,由室温升温至1160℃,通入氯化氢气体,对硅衬底片表面进行抛光,氯化氢流量设定为3 L/min,抛光时间设定为1min;第三步、在恒温下对硅衬底片烘烤3min,使硅衬底片表面的杂质挥发,使表面形成杂质耗尽区;第四步、利用流量周期性快速交替变化,范围为40L/min~400L/min的氢气对反应腔体进行吹扫,将氢气流量由300L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由40L/min快速增加至400L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由400L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由40L/min快速增加至400L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由400L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,将氢气流量由40L/min快速增加至300L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;第五步、进行第一层外延层的生长,氢气流量设定为300L/min,通入气态三氯氢硅,流量设定为33L/min,生长时间为2min,然后将反应腔体温度降低30℃;第六步、利用流量周期性快速交替变化,范围为40L/min~400L/min的氢气对反应腔体进行吹扫,将氢气流量由300L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由40L/min快速增加至400L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由400L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由40L/min快速增加至400L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由400L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,将氢气流量由40L/min快速增加至300L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;第七步、进行第二层外延层的生长,氢气流量设定为300L/min,通入气态三氯氢硅,流量设定为33 L/min,通入纯度规格为50ppm的硼烷作为外延层掺杂气体,流量设定为50sccm,外延层生长时间为34min;第八步、外延层生长完成后停止加热,依次用氢气和氮气吹扫外延反应腔体10 min,氢气的流量设定为100 L/min,氮气的流量设定为100 L/min,最后从反应腔体内取片。
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