[发明专利]一种光电探测器用重掺硅衬底制备高阻外延层的方法有效
申请号: | 201810332575.1 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN108538713B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 李明达;唐发俊;薛兵 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L31/18 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 李美英 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种光电探测器用重掺硅衬底制备高阻外延层的方法。将硅衬底片装入外延反应腔体内的外延基座上,依次利用氮气和氢气吹扫外延炉掺杂管道和反应腔体。给外延基座加热,由室温升温至1160℃。在恒温下对硅衬底片烘烤3min,使硅衬底片表面的杂质挥发,使表面形成杂质耗尽区。利用流量周期性快速交替变化,范围为40L/min~400L/min的氢气对反应腔体进行吹扫。进行第一层外延层的生长。利用流量周期性快速交替变化,范围为40L/min~400L/min的氢气对反应腔体进行吹扫。进行第二层外延层的生长。有益效果是:整片区域的电阻率均可满足高于1000Ω·cm的指标,使材料可满足光电探测器的使用要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电 探测 器用 重掺硅 衬底 制备 外延 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光电探测器用重掺硅衬底制备高阻外延层的方法,其特征在于,步骤如下:第一步、将硅衬底片装入外延反应腔体内的外延基座上,依次利用氮气和氢气吹扫外延炉掺杂管道和反应腔体,氮气的流量设定为100 L/min,氢气的流量设定为100 L/min,掺杂管道和反应腔体的吹扫时间均设定为10 min;第二步、给外延基座加热,由室温升温至1160℃,通入氯化氢气体,对硅衬底片表面进行抛光,氯化氢流量设定为3 L/min,抛光时间设定为1min;第三步、在恒温下对硅衬底片烘烤3min,使硅衬底片表面的杂质挥发,使表面形成杂质耗尽区;第四步、利用流量周期性快速交替变化,范围为40L/min~400L/min的氢气对反应腔体进行吹扫,将氢气流量由300L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由40L/min快速增加至400L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由400L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由40L/min快速增加至400L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由400L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,将氢气流量由40L/min快速增加至300L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;第五步、进行第一层外延层的生长,氢气流量设定为300L/min,通入气态三氯氢硅,流量设定为33L/min,生长时间为2min,然后将反应腔体温度降低30℃;第六步、利用流量周期性快速交替变化,范围为40L/min~400L/min的氢气对反应腔体进行吹扫,将氢气流量由300L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由40L/min快速增加至400L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由400L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由40L/min快速增加至400L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;将氢气流量由400L/min快速减小至40L/min,流量降低所需的时间设定为1min,将氢气流量由40L/min快速增加至300L/min,流量增加所需的时间设定为1min,在该气流下吹扫3min;第七步、进行第二层外延层的生长,氢气流量设定为300L/min,通入气态三氯氢硅,流量设定为33 L/min,通入纯度规格为50ppm的硼烷作为外延层掺杂气体,流量设定为50sccm,外延层生长时间为34min;第八步、外延层生长完成后停止加热,依次用氢气和氮气吹扫外延反应腔体10 min,氢气的流量设定为100 L/min,氮气的流量设定为100 L/min,最后从反应腔体内取片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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