[发明专利]用于沉积腔室的基板支撑夹盘冷却有效
| 申请号: | 201810327043.9 | 申请日: | 2014-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN108505010B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
| 发明(设计)人: | 布赖恩·韦斯特;维贾伊·帕克赫;罗伯特·海拉哈拉;丹·戴永 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/54;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本文提供一种用于基板处理系统中的基板支撑夹盘。在一些实施方式中,用于基板处理腔室中的基板支撑件可包括:静电夹盘,所述静电夹盘具有顶部基板支撑表面与底部表面;以及冷却环组件,所述冷却环组件具有中心开孔,所述冷却环组件设置于所述静电夹盘的底部表面的附近,所述冷却环组件包括:冷却部,所述冷却部具有热耦接至所述静电夹盘的底部表面的顶部表面,所述冷却部具有形成于所述冷却部的底部表面中的冷却通道;以及帽部,所述帽部耦接至所述冷却部的底部表面并且流体地密封形成于所述冷却部中的所述冷却通道。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 沉积 支撑 冷却 | ||
【主权项】:
1.一种用于冷却基板支撑件的冷却环组件,所述冷却环组件包括:冷却部,所述冷却部具有顶部表面、底部表面、与第一中心开孔,所述底部表面具有形成于所述底部表面中的冷却通道,其中所述冷却部由具有热传导率为300W/m‑K或更大的材料形成;帽部,所述帽部耦接至所述冷却部的所述底部表面,直接覆盖并且流体地密封形成于所述冷却部中的所述冷却通道,其中所述帽部具有第二中心开孔;及热垫片,所述热垫片耦接至所述冷却部的所述顶部表面,其中所述第一中心开孔和所述第二中心开孔具有非圆形形状经配置以容纳多个管线和/或连接来穿过,其中所述第二中心开孔对准并具有与所述冷却部中的所述第一中心开孔相同的形状与尺寸,其中所述冷却通道形成于所述非圆形第一中心开孔的周边的周围。
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