[发明专利]一种低温烧结低介电常数陶瓷基板材料及制备方法有效
| 申请号： | 201810321342.1 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108314437B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 孙成礼;梁福霞;张树人;唐斌;李恩竹 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/16 | 分类号： | C04B35/16;C03C3/064;C04B35/622 |
| 代理公司： | 成都拓荒者知识产权代理有限公司 51254 | 代理人： | 邹广春 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种低温烧结低介电常数陶瓷基板材料及制备方法，其中，按照质量占比，所述陶瓷基板材料组分包括：10～18％的LBS玻璃，82～90％的Li |
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| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 介电常数 陶瓷 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低温烧结低介电常数陶瓷基板材料，其特征在于，按照质量占比，其组分包括：10％～18％的LBS玻璃，82％～90％的Li2SiO3；按照质量占比，所述LBS玻璃的组分构成为：20～26％的Li2CO3，36～45％的B2O3，10～18％的SiO2，1～10％的CaCO3，0～5％的Na2CO3，以及0～5％的Al2O3，所述的Li2SiO3陶瓷粉各组分摩尔之比为Li2O：SiO2＝0.9～1.1：1。
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