[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 201810311516.6 | 申请日： | 2014-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN108565328B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 金炳穆;小平洋;金夏罗;反田祐一郎;大关聪司 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;金鹏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了一种具有改善的光提取效率的发光器件封装。该发光器件封装包括：衬底，发光器件，设置在该衬底上，以及光传导单元，设置在该发光器件上方，该光传导单元与该发光器件隔开，其中在该发光器件的上表面与该光传导单元之间的距离是0.15mm到0.35mm。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装，包括：衬底；发光器件，设置在该衬底上；以及光传导单元，设置在该发光器件上方，该光传导单元与该发光器件隔开，其中在该发光器件的上表面与该光传导单元之间的距离是0.15mm到0.35mm。
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