[发明专利]一种分子级厚度聚噻吩二维薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810309284.0 申请日: 2018-04-09
公开(公告)号: CN108794779B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 魏大程;易孔阳 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08G61/12;C08L65/00
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于二维材料制备技术领域,具体为分子级厚度聚噻吩二维薄膜的制备方法。本发明方法包括:首先,将单体和经过退火处理的金属衬底放入化学气相沉积系统中,在特定气流下使单体和衬底达到需要的反应温度,反应一定时间;然后,待体系冷却后将衬底取出,在衬底上得到聚噻吩二维薄膜。本发明的制备方法工艺简单,反应温度低,成本低廉,适用于大规模生产,且由于金属催化衬底的表面限域效应,所制备的聚噻吩薄膜具有分子级厚度。
搜索关键词: 一种 分子 厚度 噻吩 二维 薄膜 制备 方法
【主权项】:
1.一种分子级厚度聚噻吩二维薄膜的制备方法,其特征在于,是采用表面辅助乌尔曼偶联反应与化学气相沉积相结合的方法,具体步骤如下:(1)将经过退火处理的金属衬底放置在化学气相沉积反应系统中,并持续通入特定气流,使气氛稳定;(2)将单体和金属衬底分别加热至所需反应温度,进行反应;(3)停止加热,待系统冷却至室温后,取出金属衬底,在金属衬底上得到聚噻吩二维薄膜,通过“湿法”转移至所需衬底;其中,所述的单体为二卤代噻吩和多卤代芳烃,两者用量摩尔比为100:1至1:10;所通入的气流为惰性气体和还原性气体,气体流量为1~1000毫升每分钟;惰性气体和还原性气体的流量体积比为100:1至1:100。
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