[发明专利]一种碳-碳化硅双元基体碳纤维复合材料、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 201810308187.X | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN108516852B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 熊翔;王雅雷;陈招科;孙威;曾毅;吕东泽 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C04B35/84 | 分类号： | C04B35/84;C04B35/80;F16D65/12 |
| 代理公司： | 长沙科永臻知识产权代理事务所(普通合伙) 43227 | 代理人： | 杨琦玲 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： |
本发明公开了碳‑碳化硅双元基体碳纤维复合材料、其制备方法及应用。该方法包括步骤：（1）碳纤维预制体的编织与高温热处理；（2）制备多孔炭/炭坯体；（3）通过浸渍方式在上述炭/炭多孔坯体内部引入碳元素和硅元素，经浸渍与裂解的循环周期后，得到C |
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| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 基体 碳纤维 复合材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.碳‑碳化硅双元基体碳纤维复合材料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）碳纤维预制体的编织与高温热处理；（2）利用化学气相沉积法在上述碳纤维预制体的的表面制备热解碳保护层，得到多孔炭/炭坯体；（3）通过浸渍方式在上述炭/炭多孔坯体内部引入碳元素和硅元素，经浸渍与裂解的循环周期后，得到Cf/Cm‑Sim多孔中间体；（4）对上述Cf/Cm‑Sim多孔中间体进行包埋式熔融渗Si，制得Cf/Cm‑SiCm复合材料。
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