[发明专利]半导体8寸晶元薄膜制程的E-MAX工艺的石英零部件的再生方法

摘要

本发明涉及半导体8寸晶元薄膜制程的E‑MAX工艺的石英零部件的再生方法。本发明液态二氧化碳通过雾化喷嘴雾化后在混合腔内和液氮混合后制取干冰颗粒，液氮和干冰颗粒混合物射流通过喷管喷射到待再生石英零部件表面，制备方法简单，液氮和液态二氧化碳来源广，作业完成后在周围环境的作用下，液氮挥发为氮气，干冰升华为二氧化碳，环保无污染无毒；液氮和干冰颗粒射流在石英零部件表面产生低温冲击区，使得石英零部件表面温度急剧降低并收缩，从而使得石英零部件内部和冲击面产生较大的拉应力，使得零部件表面的污染物被剥离；干冰颗粒硬度极低，对石英零部件表面打击力弱，不会对石英零部件表面产生损伤；再生工艺简单，再生效果好，成本低。

主权项

1.半导体8寸晶元薄膜制程的E‑MAX工艺的石英零部件的再生方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）将待再生的半导体8寸晶元薄膜制程的E‑MAX工艺的石英零部件用旋转夹紧装置夹紧固定；（2）将储气瓶中的液态二氧化碳经雾化喷嘴喷出到混合腔室内，将液氮罐中的液氮经液氮喷嘴喷射到混合腔室内和雾化二氧化碳液滴混合再经喷管加速从喷射出口形成液氮和干冰混合物射流喷射到待再生的石英零部件表面进行再生；（3）液氮和干冰混合物射流将石英零部件表面的污染物带走，液氮在周围环境下迅速挥发为氮气，干冰升华为二氧化碳挥发；（4）将再生完成后的石英零部件用去离子水清洗后直接用镜头纸擦拭干净即可。