[发明专利]一种轴向封装元件的焊接方法在审
| 申请号： | 201810296142.5 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108668463A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 曾晓洋;莫俊超 | 申请（专利权）人： | 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种轴向封装元件的焊接方法，其包括：根据线路设计需求，将轴向封装元件加工得到贴片式轴向封装元件；在所述贴片式轴向封装元件的下方开槽，形成固定槽，以使所述轴向封装元件固定于所述固定槽中；在所述线路板上，所述贴片式轴向封装元件的引脚处设置焊盘；将贴片元件和所述贴片式轴向封装元件设置于所述线路板同一个表面上，得到贴装板；通过SMT焊接设备对所述贴装板进行焊接。将轴向封装元件和贴片元件设置于线路板的同一个表面，结合SMT焊接工艺，轴向封装元件和其它贴片元器件一起通过SMT焊接设备，一次性完成加工，工艺步骤简单，提高了生产效率，节省了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装元件 轴向 贴片式 线路板 焊接 贴片元件 固定槽 贴装板 加工 贴片元器件 线路板加工 一次性完成 工艺步骤 生产效率 线路设计 引脚处 焊盘 开槽 | ||
【主权项】：
1.一种轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：根据线路设计需求，对轴向封装元件加工得到贴片式轴向封装元件；在所述贴片式轴向封装元件的下方开槽，形成固定槽，以使所述轴向封装元件固定于所述固定槽中；在所述线路板上，所述贴片式轴向封装元件的引脚处设置焊盘；将贴片元件和所述贴片式轴向封装元件设置于所述线路板同一个表面上，得到贴装板；通过SMT焊接设备对所述贴装板进行焊接。
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