[发明专利]一种防止假层板层偏的压合方法

摘要

本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种防止假层板层偏的压合方法。本发明通过在叠合结构的上下方分别铺设一层缓冲垫层使之与钢板隔开，凸出叠合结构的铆钉帽或铆钉开花容纳在缓冲垫层上对应的容纳孔中，使压合过程中铆钉上下方的位置被架空，压合时不管压力多大，铆钉始终无法接触到钢板，不会将钢板顶起，从而保证叠合结构受到钢板所施加的压力均匀，避免压合过程中因叠合结构受力不均匀且半固化片受热熔融具有流动性而导致层偏的问题。通过本发明方法将叠合结构压合形成假层板，可完全避免压合过程造成的层偏问题。

主权项

1.一种防止假层板层偏的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在缓冲层上钻若干容纳孔，制得缓冲垫层；所述容纳孔的位置与叠合结构中铆钉的位置一一对应，所述容纳孔的孔径大于或等于与其对应的铆钉的铆钉帽或铆钉开花的直径；所述缓冲垫层的形状及大小可完全覆盖叠合结构；S2、在压合设备的钢板上铺设所述缓冲垫层；S3、在缓冲垫层上放置叠合结构，缓冲垫层上容纳孔的轴线与所述叠合结构中对应的铆钉的轴线为同一直线；S4、在叠合结构上铺设所述缓冲垫层，叠合结构中铆钉的轴线与叠合结构上方及下方的缓冲垫层中对应容纳孔的轴线为同一直线；S5、根据现有多层线路板的压合操作对叠合结构进行压合，将叠合结构压合为一体成为假层板。