[发明专利]光学器件封装结构及移动终端有效
| 申请号： | 201810290279.X | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108666281B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 周锋 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16 |
| 代理公司： | 11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许志勇;刘昕 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光学器件封装结构及移动终端，光学器件封装结构包括基板、芯片、发光模组、光电传感器、封装部以及遮光胶层；芯片设置在基板上，发光模组以及光电传感器均设置于芯片上，发光模组具有发光面以及发光单元，发光单元设置于发光面上；封装部包裹芯片、发光模组以及光电传感器，封装部背离芯片的一侧为封装顶面，封装顶面上具有凹陷区，凹陷区具有第一粘胶面，第一粘胶面位于发光模组与光电传感器之间，且以安装面为基准面观察时第一粘胶面由高于发光面的位置延伸至低于发光面的位置，第一粘胶面上覆盖有遮光胶层。移动终端包括所述的光学器件封装结构。本发明所提供的光学器件封装结构及移动终端能够缩小体积。 | ||
| 搜索关键词： | 光学器件封装 发光模组 光电传感器 移动终端 芯片 封装部 粘胶面 发光 发光单元 遮光胶层 凹陷区 基板 封装 安装面 发光面 基准面 顶面 粘胶 背离 覆盖 观察 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种光学器件封装结构，其特征在于，包括基板、芯片、发光模组、光电传感器、封装部以及遮光胶层；/n所述基板具有装配面，所述芯片设置在所述装配面上并与所述基板电连接，所述芯片具有背离所述装配面的安装面，所述发光模组以及所述光电传感器均设置于所述安装面上，所述发光模组具有发光面以及发光单元，所述发光单元设置于所述发光面上，以所述安装面为基准面观察时所述发光面高于所述光电传感器；/n所述封装部覆盖所述装配面，并包裹所述芯片、所述发光模组以及所述光电传感器，所述封装部背离所述芯片的一侧为封装顶面，所述封装顶面上具有凹陷区，所述凹陷区具有第一粘胶面，所述第一粘胶面位于所述发光模组与所述光电传感器之间，且以所述安装面为基准面观察时所述第一粘胶面由高于所述发光面的位置延伸至低于所述发光面的位置，所述第一粘胶面上覆盖有所述遮光胶层。/n
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